导读 Oppo是最新的科技巨头，计划在未来几年推出自己的芯片组，这些芯片组将成为产品的一部分。本周发布的新报告表明 Oppo 将在 2024 年宣布
Oppo是最新的科技巨头，计划在未来几年推出自己的芯片组，这些芯片组将成为产品的一部分。本周发布的新报告表明 Oppo 将在 2024 年宣布其内部芯片。过去几年我们一直在听说 Oppo 的芯片计划，因此我们将拭目以待这个时间表是否会得到证实。
对于高通和联发科等芯片巨头来说，这一发展肯定会让他们感到惊讶，这些巨头多年来一直是 Oppo 智能手机的定期合作伙伴。而带有内置芯片的 Oppo 手机的前景可能会在市场上引起兴奋。
Oppo 已经将神经处理单元 (NPU) 和连接芯片作为 MariSilicon 系列的一部分，但拥有片上系统 (SoC) 将成为这家科技巨头的游戏规则改变者。这份报告提到主要的芯片设计过程已经完成，这使得 2024 年的时间表对公司来说是现实的。
我们之前听说过有关 Oppo 依靠台积电的专业知识来制造基于 4nm 架构的芯片组的报道。我们仍然不知道要生产的 SoC 的性质，它是否会迎合高端或中端设备。但芯片制造的节点过程强烈暗示使用新硬件的旗舰产品。
使用内部芯片组还意味着更好的设备软硬件集成，这是多年来 Android 手机制造商难以实现的。
Oppo 将其硬件内部化的决定可以直接用于其其他品牌，最著名的是 OnePlus，它现在是 Oppo 设备生态系统的一部分。
Apple 和 Samsung 一直是这个部门的老手，他们的 A 系列和 Exynos SoC 用于移动设备。甚至谷歌也在 2021 年的 Pixel 6 系列中加入了 Tensor 芯片的竞争。
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