导读 芯片制造商联发科周二推出了新的天玑 6000系列以及旨在增强下一代主流 5G 设备的芯片组。该公司在一份声明中表示，天玑 6100+ 片上系
芯片制造商联发科周二推出了新的“天玑 6000”系列以及旨在增强下一代主流 5G 设备的芯片组。
该公司在一份声明中表示，天玑 6100+ 片上系统 (SoC) 以实惠的价格提供优质功能。
这些功能包括卓越的功效、生动的显示、高帧速率、人工智能 (AI) 驱动的摄像头技术、领先的低功耗和可靠的 Sub-6 5G 连接。
“随着发展中市场继续快速推出 5G 网络，以及发达市场的运营商努力完成消费者从 4G LTE 到 5G 的过渡，对满足日益增长的主流移动设备数量的芯片组的需求从未如此迫切。具有下一代连接性。”联发科无线通信事业部副总经理 CH Chen 表示。
陈补充道：“联发科天玑 6000 系列通过令人印象深刻的升级，提升性能、提高能效并降低材料成本，使设备制造商能够保持领先地位。”
天玑 6100+ 配备增强型 5G 调制解调器，支持 3GPP Release 16 标准，具有高达 140MHz 2CC 5G 载波聚合，通过 MediaTek UltraSe 3.0+ 技术显着降低功耗。
此外，该芯片还具有两个 Arm Cortex-A76 大核和六个 Arm Cortex-A55 高效核心，提供了显着的增强功能，包括支持 AI 摄像头、10 位显示、出色的 UX 和 GPU 性能以及丰富的外设功能。
该芯片制造商表示：“新的天玑 6000 系列现在将使主流 5G 设备实现更高端的功能。”
它补充道：“首款搭载天玑 6100+ 芯片组的智能手机将于 2023 年第三季度上市。”
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