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联发科将在MWC2023展示下一代技术

导读 在MWC 2023 上,联发科技将展示其 Dimensity、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 产品组合,以及新的 5G 演示。他们还将展示来

在MWC 2023 上,联发科技将展示其 Dimensity、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 产品组合,以及新的 5G 演示。他们还将展示来自世界上一些最大品牌的卫星通信平台和显示设备。

联发科5G NTN解决方案

联发科通过其基于 3GPP 标准的 5G 非地面网络 (NTN) 解决方案,为智能手机和其他设备带来双向卫星通信。在 MWC 上,与会者可以首次查看由该解决方案提供支持的设备,以及该公司的下一代新无线电 NTN (NR-NTN) 技术。

ATSSS技术

联发科技专注于为消费者提供最快、最可靠的 5G 连接,并将展示流量控制、切换和拆分 (ATSSS) 技术。

该公司与德国电信一起,使用联发科天玑 9200 旗舰芯片组,针对 ATSSS 3GPP 第 16 版 (R16) 标准进行了全球首创的概念验证。通过在蜂窝 5G 和 Wi-Fi 之间切换,可确保稳定的语音和视频通话质量。

其他技术

联发科还与爱立信合作展示了 5G 毫米波波束技术,以及其用于毫米波的 5G UltraSave 与是德科技 5G 网络仿真解决方案。该技术优化了硬件和软件设计,以延长支持 5G 的设备在高速数据传输期间的电池寿命。

智能手机和平板电脑中的联发科天玑系列

联发科技的天玑系列产品为旗舰智能手机和大众市场设备提供一系列技术,例如连接、多媒体、人工智能和成像。

在 MWC 上,联发科技将重点介绍其天玑 9200 芯片组如何通过硬件追踪支持、智能显示同步 3.0 和智能图像语义分割将旗舰智能手机提升到一个新的水平。同时展出的还有搭载天玑9200的vivo X90和X90 Pro。

联发科7000天玑系列

联发科技 7000 天玑系列在 MWC 上亮相,搭载全新天玑 7200。该芯片组具有两个 Arm Cortex-A715 内核、六个 Cortex-A510 内核、一个内置 AI 处理单元和一个 Arm Mali G610 GPU。它支持 4K HDR 视频捕捉、200MP 摄像头和 R16 Sub-6GHz 5G 调制解调器,下行链路高达 4.7Gbps。

联发科技曦力 G36

联发科最近推出了专为大众市场游戏设备设计的 Helio G36。该芯片组的八核 Arm Cortex-A53 CPU 提供 2.2GHz 的峰值速度,支持 90Hz 显示屏和 50MP 摄像头,并具有轻型 AI 摄像头增强功能。

连接和家庭

联发科技的 Filogic 产品组合为住宅网关、网状路由器、智能电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等提供稳定、始终在线的连接体验。

在 MWC 上,该公司将展示由联发科行业领先的 Wi-Fi 7/6E/6 Filogic 解决方案提供支持的全套产品。该公司在 CES 2023 上推出了面向消费者的 Wi-Fi 7 产品。

物联网、Chromebook 和智能电视

联发科技的 Genio 平台旨在让每个人都能使用伟大的技术,为各种智能家居和智能环境设备提供高端、中端和基础芯片组。Kompanio 芯片组为各种价位的 Chromebook 提供高性能和良好的电池寿命。

另一方面,Pentonic 产品组合集成了最新的显示、音频、人工智能、广播和连接技术,可提供独特的娱乐体验。在 MWC 上,联发科技将展示各种由其 Genio、Kompanio 和 Pentonic 产品组合提供支持的演示和设备。

联发科在 MWC 2023

2023 年 2 月 27 日至 3 月 2 日,联发科技将在巴塞罗那世界移动通信大会3 号厅 3D10 展位展示他们的演示。

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