出乎意料且令人惊讶的是，高通公司最近推出了其下一代中端芯片组，该芯片组将在未来几个月内上市，这让我们感到惊讶。
他这一代人中的第一个
据GSMArena确认，这款 SoC 基于 4 纳米制造技术，其雄心勃勃的目标是成为一款高性能的选择，但与 Snapdragon 8 系列处理器相比，价格更具吸引力。
引人注目的是名称的变化，因为在这种情况下，它将被命名为Qualcomm Snapdragon 7s Gen2。
这涉及到该公司最近调整的面额的变化，以实现更大的统一性，这一目标在圣地亚哥显然具有挑战性，因为这些变化是在短时间内发生的。
中端专用处理器
就其能力和市场地位而言，由于没有第一代Snapdragon 7s可以作为参考，因此很难在此时对其发布进行背景分析。
然而，如果我们看一下它的规格，我们将其置于当前的Snapdragon 7+ Gen2之下，这表明它可能是针对更实惠的中端产品。
因此，这款芯片组很有可能成为2024年许多人的首选。其价格和性能之间的平衡可能使其成为高通产品目录中最具吸引力的选择。
小米将成为这款 SoC 的先驱
根据可靠消息来源的消息，该芯片组很可能将与小米一起开始其旅程，与预计在未来几周内推出的红米 Note 13 系列同时进行。
从规格表中可以看出，其中央处理器(CPU)由8个核心组成，配置为4个高性能核心(2.4GHz)和4个低功耗核心(1.95GHz)，采用已经整合且有效的 big.LITTLE 架构。
虽然Adreno GPU的具体型号代码尚未透露，但已确认其能够支持FHD+分辨率为1,080p、刷新率高达144赫兹的显示器。RAM方面，将采用速度高达3,200 MHz的LPDDR5。
不过，调制解调器的功能进行了调整，现在集成了 Snapdragon X62 和 FastConnect 6700，最高速度可达 2.9 Gbps。至于蓝牙连接，它兼容5.2 LE版本。
在多媒体领域，该芯片组能够支持高达200兆像素的摄像头，并允许每秒30帧的4K分辨率视频拍摄。此外，它还集成了USB type-C v3.1 端口，并利用 Qualcomm Quick Charge 4+ 技术实现更快的充电速度。
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