导读 《科创板日报》1日讯，SEMI公布9月北美半导体设备销售数据，前段晶圆设备和后段封测设备都不理想，分析师陆行之发文表示，北美半导体设备...
《科创板日报》1日讯，SEMI公布9月北美半导体设备销售数据，前段晶圆设备和后段封测设备都不理想，分析师陆行之发文表示，北美半导体设备订单不振，全球IDM和晶圆代工的产能利用率已经滑落到80%以下，除了CoWoS封测、2/3纳米、HBM还会继续投资之外，其他订单都已暂缓。SEMI报告指出，9月北美半导体设备销售前段晶圆设备33.4亿美元，环比增长3%、同比下降18%；后段封测设备2.43亿美元，环比下降2%、同比下降25%。
来源：财联社
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