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晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片

导读 《科创板日报》27日讯,晶合集成今天在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解,晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽车芯片制造中心”。...

《科创板日报》27日讯,晶合集成今天在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解,晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽车芯片制造中心”。晶合集成董事长蔡国智表示,合肥拥有京东方等龙头企业,因此晶合集成在成立之初便锁定了显示驱动芯片领域,在各级政府支持下运营七年以后,于2022年稳坐全球显示驱动芯片代工龙头。“晶合集成在选择下一个山头的过程中,既要抓住细分领域中的增量市场,更要聚焦在中国有望领先全球的产业,即新能源汽车行业。”(记者 毛明江 朱凌)

来源:财联社

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