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三星多芯片封装
三星开始生产其多芯片封装为中端用户提供旗舰性能
三星周二上午在韩国宣布,它已开始量产一种新的智能手机内存解决方案,该解决方案集成了最快的 LPDDR5 DRAM 和最新的 UFS 3 1 NAND
2021-06-16 10:37:27