高通孟樸出席2024世界人工智能大会产业发展主论坛:终端侧AI创新将让智能计算无处不在

孟樸表示,近年来,生成式AI的兴起带来了新的应用和场景,为AI普及提供了广阔的空间,也为各个行业创造了巨大的商业价值。终端与云端的紧密结合,将成为推动生成式AI规模化扩展、加速数字化转型的关键所在。作为全球领先的无线科技创新企业,高通公司拥有超过15年的AI研发经验,持续引领终端侧AI创新,能够为终端设备提供最佳的硬件和软件,卓越的异构计算能力,包括NPU、GPU、CPU等,以及全栈软件优化和能效。高通公司现已赋能全球数十亿终端,涵盖手机、PC、汽车、扩展现实、网络和物联网终端等,在部署和推广终端侧AI方面独具优势,此外还与多家公司建立了合作,为开发者提供支持,进一步推动AI在各行业的应用创新。
以下为演讲全文:
各位来宾,行业同仁,大家下午好!很荣幸参加今年的世界人工智能大会。作为全球领先的无线科技创新企业,高通致力于推动终端侧AI的发展,非常高兴能与大家分享我们在端侧AI的实践,以及对未来趋势的看法。
过去几十年,人工智能经历了多个发展阶段,每个阶段都呈现了独特的挑战和机遇。特别是近年来,生成式AI的兴起带来了新的应用和场景,为AI普及提供了广阔的空间,也为各个行业创造了巨大的商业价值。根据麦肯锡的报告,生成式AI每年将为60多个用例,在全球范围内带来2.6万亿至4.4万亿美元的经济效益增长,大致相当于英国2021年的GDP规模。
虽然当前生成式AI的研发和应用主要集中在云端,并且云计算仍将发挥重要作用,但如果将20%的生成式AI工作负载转移到终端侧,预计到2028年将节省160亿美元的计算资源成本。这种终端与云端的紧密结合,将成为推动生成式AI规模化扩展、加速数字化转型的关键所在。同时,为了推动生成式AI的广泛应用,我们也需要将其能力延伸到日常使用的智能设备上,如智能手机、移动PC和智能网联汽车等。
实现生成式AI在终端上的落地,将创新转化为极具实用性的应用和体验,需要在终端侧打造高性能AI处理器。经过数十年在高性能低功耗计算领域的创新,如今的智能手机拥有比2000年的超级计算机更强的计算能力,而且其能耗甚至比一个LED灯泡还要低。这种技术进步在确保性能的同时,能延长电池寿命并提高能效,使仅靠电池供电的移动终端也能随时随地运行生成式AI。
此外,我们还需要对生成式AI模型进行训练优化,使其体量越来越小,效率越来越高,不断向终端侧迁移。随着“小型”生成式AI模型质量的提高,我们现在能够在终端设备上运行与云端大模型相当、甚至更好的AI模型。这一进展为在终端设备上部署高质量的生成式AI打开了大门。
高通公司持续引领终端侧AI创新,拥有超过15年的AI研发经验,能够为终端设备提供最佳的硬件和软件,卓越的异构计算能力,包括NPU、GPU、CPU等,以及全栈软件优化和能效。我们赋能了全球数十亿终端,涵盖手机、PC、汽车、扩展现实、网络和物联网终端等,在部署和推广终端侧AI方面独具优势。此外,高通还与多家公司建立了合作,为开发者提供支持,进一步推动AI在各行业的应用创新。
IDC预计,2027年中国新一代AI手机出货量将达到1.5亿台,市场份额超过50%。面对这样的发展机遇,我们推出了第三代骁龙8移动平台,最高可以支持100亿参数的生成式AI模型。目前包括小米、荣耀、一加、OPPO、vivo、三星等在内,已有超过20款搭载该平台的旗舰手机产品发布,支持丰富的生成式AI用例。
在PC方面,咨询公司预计,AI PC的渗透率将从2024年的2%上升到2028年的65%,AI PC将引领PC市场的下一阶段增长。高通先后发布了骁龙X Elite和骁龙X Plus平台,凭借高达45TOPS算力的NPU,为PC带来了全新AI体验。截止目前,我们携手微软和众多生态伙伴,已推出超过20款由骁龙X系列独家支持的首批Windows 11 AI PC。
在汽车领域,“AI上车”正成为现实。目前,基于骁龙8295座舱平台,包括理想、小鹏、极越等在内的多家厂商,已经发布了其打造的车端大模型功能。随着多模态技术的发展,生成式AI有望为智能座舱、自动驾驶等领域开辟全新应用前景。今年5月底,高通连续第二年在中国举办了以汽车为主题的生态大会,我们与众多产业伙伴共同呈现了60多个创新技术和超过185项产品演示,支持“越来越聪明的车”行驶在“越来越智慧的路”上。
生成式AI除了利用文本之外,还可以使用更多其他模态学习:这正是多模态生成式AI模型发挥的作用。早在今年2月,高通就展示了全球首个在Android手机上运行的多模态大模型(LMM),可基于图像输入生成多轮对话。具有语言理解和视觉理解能力的多模态大模型,将赋能诸多用例。
为了推动生成式AI实现规模化扩展,提供情境化、定制化和个性化的体验,高通还实现了在Android智能手机上运行LoRA(Low-Rank Adaptation)模型。通过LoRA适配器减少模型可训练参数量,可以降低训练成本,提高模型在特定任务上的准确性,从而支持在终端侧实现更高效、可扩展和定制化的AI应用。我们认为,LoRA和多模态AI是终端侧生成式AI未来发展的关键技术范例。
2021年,高通就首次提出“5G+AI赋能千行百业”。如今,随着大模型的推出以及AI在云端、边缘和终端侧的广泛应用,再加上5G的飞速发展,我们更加清晰地看到了这些技术背后所蕴含的丰富发展机遇。高通公司始终秉持创新驱动的发展理念,不断推动AI研发、硬件开发和软件优化,并致力于为开发者提供全方位支持。我们的目标是通过与全球合作伙伴紧密协作,让智能计算无处不在。
谢谢大家!祝本次大会圆满成功!
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