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富士康与恩智浦半导体合作开展电动汽车工作

导读 恩智浦半导体和富士康签署了一份谅解备忘录(MoU),共同开发电动汽车平台。富士康是全球最大的电子产品制造商,也以组装苹果iPhone而闻名。

恩智浦半导体和富士康签署了一份谅解备忘录(MoU),共同开发电动汽车平台。富士康是全球最大的电子产品制造商,也以组装苹果iPhone而闻名。

多年来,富士康已经扩展到电动汽车甚至半导体等较新的领域,与美国初创公司Fisker和企业集团Vedanta达成协议。

据路透社报道,富士康计划到2025年至2027年为全球10%的电动汽车提供零部件或服务。该公司将利用其装配知识来降低汽车制造的制造成本。

恩智浦将成为富士康汽车业务发展的首选供应商。富士康还将整合恩智浦解决方案来生产模块产品,而恩智浦可以提供以客户为导向的设计。

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