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据报道Oppo将从明年开始设计自己的智能手机芯片组

导读 苹果没有购买现成的某些芯片,而是设计自己的芯片并让台积电制造它们。例如,苹果没有使用高通的骁龙8Gen1或联发科的天玑9000芯片组,而是

苹果没有购买现成的某些芯片,而是设计自己的芯片并让台积电制造它们。例如,苹果没有使用高通的骁龙8Gen1或联发科的天玑9000芯片组,而是设计其A系列芯片并将设计发送给台积电。三星有点做同样的事情,除了Sammy不仅设计其Exynos芯片,而且还制造它们。

直到去年,谷歌还一直从高通公司为其Pixel手机购买现成的芯片。但从Pixel6系列开始,谷歌将自己的设计添加到SoC中,其构建非常接近三星Exynos芯片。与Exynos2100的芯片ID为S5E9840相比,GoogleTensor的芯片ID为S5P9845。

由于5nmTensor芯片是由Google定制的,它允许该公司为Pixel6系列创建如果使用现成芯片则无法包含的功能。

现在,步步高电子的Oppo也想走同样的路。它已经设计了自己的图像信号处理器、NPU和称为MariSiliconX的定制内存架构。该芯片处理Oppo的降噪算法的速度提高了20倍,而功耗仅为Snapdragon888智能手机的一半。

据中国ITHome(通过wccftech)报道,Oppo的集成电路设计子公司上海哲酷正在为Oppo开发应用处理器(智能手机上使用的芯片组类型)。据报道,该芯片将由台积电使用代工厂的6nm工艺节点制造,并将于2023年投入量产。

Oppo已经展望2024年,计划设计一款功能更强大、更节能的芯片,由台积电使用其4nm工艺节点组装。该芯片组还将与5G调制解调器集成。目前尚不清楚Oppo是否会使用高通和三星等第三方公司设计的调制解调器,或者是否会自行设计调制解调器。

我们掌握的关于Oppo自主设计的AP的唯一信息是明年将生产的6nm工艺节点。这表明该芯片明年将驱动的手机可能不会是旗舰机型。明年的芯片生产很可能是对Oppo的一次考验,看它是否应该继续每年设计更好的芯片,最终努力为自己的旗舰手机设计芯片。

Oppo计划在2024年推出的4nm芯片组比预计明年量产的组件更接近旗舰材料。我们也想知道这个消息对Oppo的OnePlus子单元意味着什么。这一消息可能表明一加未来将使用Oppo设计的芯片组。目前,OPPO的旗舰手机搭载高通骁龙8Gen1芯片。

曾几何时,华为是另一家通过其海思部门设计自己的芯片的公司。但在2020年,美国商务部改变了出口规则,使这家中国制造商很难为其手机获得尖端芯片,即使是它自己设计的芯片也是如此。根据规则变更,任何使用美国技术制造尖端芯片的代工厂都不能将此类芯片运送给华为。

该公司检查了5G麒麟芯片组的库存,直到被迫使用专为华为设计的Snapdragon888芯片组,并禁用了所有5G技术。华为不得不在其基于摄影的P50旗舰上使用这些芯片。早在华为被允许拥有自己的麒麟芯片为该公司的高端手机供电的那一天,该制造商是台积电仅次于苹果的第二大客户。

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