联发科去年推出了天玑系列。联发科最初是作为中端芯片组推出的，但一直在缓慢(但稳步)提升其芯片组游戏，最新报告是其努力的另一个证据。根据一份新报告，联发科将在今年晚些时候推出其高端的天玑2000系列处理器。该报告声称该芯片组可能基于4nm节点制造工艺，这可能会击败苹果即将推出的A15Bionic。
今年早些时候，一条推文声称联发科在其财报电话会议上宣布将“在年底前”推出一款4nm芯片，而天玑2000似乎就是朝着这个方向努力。今天的报告不仅说SoC将建立在4nm工艺上，而且还说联发科将在规格上全力以赴。它表示2000芯片将采用新的ARMV9架构以及新的Cortex-X2内核。它将由台积电制造，如果可以相信的话，联发科的天玑2000与高通或三星2022年的顶级SoC不会有太大区别。
对于那些不知道的人，理论上，节点工艺会影响芯片组的效率。“nm”代表芯片中晶体管的接近程度，晶体管越接近(或纳米数越少)，芯片的效率就越高。
相比之下，苹果预计将坚持A15仿生的5nm节点工艺。据称，该公司开发了一种“增强型5nm+”工艺，这将成为其即将推出的旗舰芯片组的基础。预计该公司要到明年才会出货4nm芯片。
在骁龙方面，高通也有望在今年晚些时候或明年初的某个时候出货4nm工艺芯片，898或895。但是，芯片组将由三星制造，而不是台积电。根据NotebookCheck的报告，台积电的节点与三星相比具有稳固的优势，如果这是真的，天玑2000将提供与基于相同4nm节点制造工艺的高通芯片组相同的效率，甚至更好。
该报告称，联发科已经将Dimensity2000的一些样品分发给其硬件合作伙伴进行内部测试。如果一切顺利，我们应该会在明年初看到第一款搭载Dimensity2000的手机上市。
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