在推出了优质的骁龙8 Gen 1和骁龙8+Gen 1芯片之后，龙公司高通现在已经凭借其新处理器骁龙4 Gen 1和骁龙6 Gen 1跃升至中低端。
这些硅部件旨在为中档和入门级手机硬件供电，但具有新颖性，包括支持5G连接。
骁龙 6 Gen 1 是采用 4 nm 工艺制造的芯片，而 4 Gen 1 采用 6 nm 工艺制造。高通尚未透露有关其新芯片的所有细节，但有关其效力的一些细节已被分享。
已知6 Gen 1具有四个ARM皮层-A78内核和四个ARM皮层-A55节能内核，以及高达2.2 GHz的时钟频率。4 Gen 1 具有两个 ARM 皮层-A78 电源内核和六个 2.0 GHz 臂衰变皮层-A55 内核。
该公司声称，与骁龙695相比，骁龙6 Gen 1在核心计算方面提高了40%，图形性能提高了35%。
就其本身而言，与骁龙695相比，骁龙4 Gen 1在基本计算方面的性能提高了15%，在图形性能方面提高了10%。
骁龙6 Gen 1的其他功能包括骁龙6系列首次支持高达2亿像素的相机分辨率和4K HDR视频录制。它与第四代骁龙X62 5G调制解调器和RF解决方案配对，首次支持3GPP 5G Release 16规范，在5G网络和高通FastConnect 6700的6千兆赫Wi-Fi 6E网络上理论下载速度高达2.9 Gbit/s。
它支持 10 位颜色的 HDR 游戏、可改善触摸响应的游戏快速触控，以及可减轻图形处理器压力的可变速率着色。
骁龙4 Gen 1是骁龙4系列中首款支持1.08亿像素相机分辨率的系统芯片，其三核Spectrapra图像信号处理器。骁龙4代1上的高通AI引擎AI计算解决方案代表了上一代。
它支持刷新率为120赫兹的全高清+屏幕分辨率，以及可改善游戏触摸响应的游戏快速触摸，以及可减轻图形处理器压力的可变速率着色。
它包括一个集成的骁龙X51 5G调制解调器，支持5G网络上高达2.5 Gbit / s的理论下载速度，并与高通FastConnect 6200配合使用。此外，系统芯片已准备好用于高通快充4+快充。
首批搭载骁龙6 Gen 1和骁龙4 Gen 1芯片的智能手机预计将于2023年第一季度上市。
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