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龙蟠科技在香港上市寻求集资5.5亿港元

财联社10月28日电,据报道,龙蟠科技在香港上市寻求集资5.5亿港元。此前,据香港交易所,公司H股发行的价格区间初步确定为4.5港元至7.0港元,预计于2024年10月30日在香港联交所挂牌并开始上市交易。

来源:财联社

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