您的位置首页 >社会动态 > 博敏电子:AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用 编辑: 来源: 发布: 2024-10-18 20:47:05 财联社10月18日电,博敏电子在互动平台表示,公司AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用,同时拓展国内外其他头部企业、海外车企供应链等,并获得小批量交付、认证通过、定点开发等,产能也提升至15万张/月,目前产能稼动率正在逐步提升,出货量同比去年有所上升。 来源:财联社 标签: 免责声明:本文由用户上传,与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考,并不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。 如有侵权请联系删除!