您的位置首页 >社会动态 > 帝尔激光:已完成面板级玻璃基板通孔设备出货 编辑: 来源: 发布: 2024-10-15 18:05:20 财联社10月15日电,有投资者问帝尔激光,请问目前公司的TGV激光微孔设备的订单与打样试验有什么进展?帝尔激光在互动平台表示,目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。 来源:财联社 标签: 免责声明:本文由用户上传,与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考,并不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。 如有侵权请联系删除!