《科创板日报》1月31日讯（记者 郭辉）芯原股份昨日（1月30日）晚间发布2023年度业绩预告。该公司在2023年度三季度公告亏损超1.5亿元后，Q4业绩未能有效回正，全年净利润亏损预计达到2019年来新高，并低于多家券商此前预测。
芯原股份公告称，经该公司财务部门初步测算，预计2023年度实现归母净利润为-2.98元至-2.72万元，与上年同期的法披数据相比，同比下降3.46亿元至3.72亿元；扣非净利润预计为-3.34亿元至-3.08亿元，同比下降3.21亿元至3.47亿元。
其中，该公司2023年Q4预计亏损1.38亿元至1.64亿元，与Q3亏损额整体相当。
关于其业绩变动，芯原股份方面表示，2023年度全球半导体产业面临严峻挑战，整体市场需求放缓，该公司预计营业收入同比有所下降。“公司所处的集成电路行业为高度技术密集型行业，坚持高研发投入以保持技术先进性，2023年度持续深化面向AIGC、自动驾驶等领域的研发布局，推进半导体IP和Chiplet等技术的研发工作，研发人力成本同比有所增长。”
芯原股份还表示，本着谨慎性原则，对应收款项余额的客户进行了风险识别，并根据不同风险组合相应计提了信用减值损失准备。
《科创板日报》记者注意到，上述全年业绩预期低于中金公司、中信建投、华泰证券等券商此前发布的研报盈利预测。
据中金公司成乔升分析师团队研报观点，Q3业绩变动系芯原IP授权业务受下游需求波动所致，但从过往各季度来看，该业务的移动平均收入曲线近年来整体呈现增长趋势，“随着下游需求回暖，公司IP授权等业务有望恢复增长，并持续转化为定制业务的订单”。
芯原股份董事长戴伟民去年在业绩会上表示，在半导体产业经历的下行周期中，该公司独特商业模式仍具备潜力与机遇。“半导体的发展有正常的波动周期，一般在遭遇产业下行时期，芯片设计企业大多采取韬光养晦的策略，积极储备新产品等待产业复苏，而困难时期不便扩张，因此产业下行时期多需要寻求优质的芯片设计服务公司来进行合作；此外，产业下行时期也是收购半导体IP和半导体IP公司的良好时机。”
据了解，在AIGC、Chiplet领域，除利用自有资金持续投入，芯原股份还于近期启动规模为18.08亿元的定增募资计划。根据预案公告，Chiplet项目主要针对数据中心、智慧出行等市场需求，主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。而另一募投项目将研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP。
在半导体资产投资方面，芯原股份近年来可谓“投资熟手”。据《科创板日报》记者梳理，芯原股份在上市后陆续完成对至成微、汗环宇智行、威视芯、京微齐力、鹏瞰科技、迈矽科等芯片或自动驾驶企业的投资。
不过芯原股份在2023年的一项产业投资也出现“失手”的情况。该公司在2023年上半年以1000万元自有资金增资的智能座舱和自动驾驶芯片企业复睿微，被传出因经营不善导致解散的消息。芯原股份方面未对此作出回应。彼时芯原股份表示，将结合该公司核心IP、设计服务能力、汽车产业的全球视野，以及对产业链的影响力，与复睿微深度战略合作，加快复睿微的产业化进程。
来源：财联社
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