您的位置首页 >社会动态 >

2024中国新材料技术与半导体应用大会将于1月14-16日在沪举办

《科创板日报》12日讯,2024中国新材料技术与半导体应用大会(S-MAT)暨半导体材料高端论坛将于2024年1月14-16日在上海举办。大会由上海市集成电路行业协会、市新材料协会、财联社主办,复创芯、科创板日报等承办,旨在促进学术界和产业界间交流,为半导体材料行业的产学研合作及产教融合探索新的路径和方式。据悉,北京大学、清华大学、复旦大学、上海交大、中科院微电子所等高校、科研院所,中芯国际、雅克科技、南大光电、江丰电子、华南特气、中巨芯等龙头企业确认参会。(记者 朱凌)

来源:财联社

标签:

免责声明:本文由用户上传,与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考,并不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。 如有侵权请联系删除!