《科创板日报》12日讯，CINNO Research统计数据表明，2023年第三季度全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元，同比下降9%，环比增长3%。第三季度，荷兰公司阿斯麦营收约71亿美元，连续三季度超过美国公司应用材料，排名Top1；美国公司应用材料营收约63亿美元，排名第二；美国公司泛林排名重回第三；日本公司TokyoElectron跌出前三，排名第四；美国公司科磊稳居第五；从营收金额来看，三季度前五大设备商的半导体业务的营收加总已超过220亿美元，占比Top10营收合计的88%。
来源：财联社
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