《科创板日报》21日讯，近日，创新粘合剂解决方案提供商汉司科技完成数亿元首轮融资，本轮融资由华登国际领投，其他投资方包括勤合投资、国科京东方、中芯聚源、中际旭创、上海湾区科创中心产业基金、接力基金，云岫资本担任该轮融资财务顾问。参与本轮融资的股东将与汉司科技在电子、显示面板、半导体等领域进行业务开发与合作。通过本轮战略融资，汉司科技将进行战略开拓。公司将加强半导体领域的研发投入，进一步向尖端技术转型。此外，公司将贯彻全球化布局的战略。
来源：财联社
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汉司科技完成数亿元首轮融资
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