您的位置首页 >社会动态 >

SEMI:预计2023-2026年 全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%

《科创板日报》19日讯,SEMI近日发布《2026年200mm晶圆厂展望报告》,预计2023年到2026年,全球将新增12个200mm晶圆厂,全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%,达到每月770多万片晶圆的历史新高。

来源:财联社

标签:

免责声明:本文由用户上传,与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考,并不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。 如有侵权请联系删除!