您的位置首页 >社会动态 >

长电科技:公司封装的第三代半导体器件已经应用于汽车、工业储能等领域并进入产能扩充阶段

财联社9月15日电,长电科技在互动平台表示,公司封装的第三代半导体器件,已经应用于汽车、工业储能等领域并进入产能扩充阶段。预计2024年起相关产品营收规模有望大幅增长,并在未来几年显著成长,将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。

来源:财联社

标签:

免责声明:本文由用户上传,与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考,并不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。 如有侵权请联系删除!