财联社9月13日电，先进封装板块午后局部异动活跃，中富电路大涨10%，文一科技、华海诚科涨超5%，安集科技小幅跟涨。消息面上，根据韩国 The Elec 报道，三星电子和 SK 海力士两家公司加速推进12层HBM内存量产。SK海力士预测，到2027年，人工智能的蓬勃发展，将使HBM市场复合年均增长率达到82%。三星预测2024年HBM市场将增长超过100%。
来源：财联社
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先进封装板块局部异动 中富电路大涨10%
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