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大砍2024年晶圆投片量? 联发科CFO否认

财联社9月9日电,对于联发科开始大砍2024年的wafer(晶圆)投片数量的消息,联发科CFO顾大为表示,公司没有下调出货(数字)。“第三季业绩符合当时给出的guidance(指导)。”顾大为说。 (第一财经)

来源:财联社

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