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机构:预计2023年全球宽禁带半导体市场规模为268.85亿日元

《科创板日报》5日讯,日本知名分析机构矢野研究所日前发布了对SiC等宽禁带(WBG)半导体全球市场的研究结果。预计2023年全球市场规模为268.85亿日元,较上年增长47.1%,到2030年则有望达到3176.12亿日元。

来源:财联社

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