《科创板日报》22日讯，英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局。公司表示，目标到2025年，其3D Foveros封装产能达到目前水平的四倍。英特尔副总裁Robin Martin今日受访时也透露，未来槟城新厂将会成为公司最大的3D先进封装据点。
来源：财联社
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英特尔大举扩产2.5D/3D封装 目标2025年3D封装达目前水平的4倍
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