兴森科技Q2净利下滑超九成 细分领域毛利率分化 海外分公司贡献增量|财报解读

财联社8月22日讯（记者 王碧微）上半年，消费电子整体环境低迷，与一众PCB供应商一样，兴森科技(002436.SZ)H1业绩下滑明显。

根据财报，上半年公司实现营业收入25.66亿元，同比下降4.81%；实现归属于上市公司股东的净利润1805.79万元，同比下降94.98%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润634.76万元，同比下降97.66%。

其中，Q2单季度主营收入13.14亿元，同比下降7.65%；单季度归母净利润1055.44万元，同比下降93.33%；单季度扣非净利润542.76万元，同比下降96.38%。

总体来看，CINNOResearch首席分析师周华向记者表示，上半年，消费性电子需求萎缩，包括智能手机、平板、家电、穿戴式装置、视厅娱乐设备需求下滑；同时全球疫情解封，宅经济退潮后，PC电脑销售下滑，PCB行业整体去库存压力较大。

上半年，兴森科技存货下降约1.1亿元，占资产比重下降1.67%。但去库存牺牲了部分毛利水平，其中，兴森科技的半导体方面业务下滑明显，总共实现收入 4.7亿元、同比下降 22.02%，毛利率仅 0.19%，相比上年下降了24.55个百分点。

在半导体业务中，IC封装基板业务毛利率为-7.68%，直接亏损。除行业原因外，公司方面还解释称此前FCBGA 封装基板项目尚未正式投产，上半年人工、材料、能源、折旧等费用合计约 1.46 亿元，整体亏损约 1.09 亿元。

FCBGA封装基板的确为兴森科技近年来投资的重点，上半年公司研发投入增加68.07%，并表示系FCBGA 项目研发投入增加所致。8月初，兴森科技也于投资者平台透露了该项目进展，表示珠海FCBGA项目客户认证正有序进行，并已有部分样品订单。公司目前正积极与国内外客户建立联系，争取导入批量订单。广州FCBGA封装基板目前处于设备安装阶段，预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。从这一进度计划来看，FCBGA封装基板业务能在今年为兴森科技贡献突出业绩的可能性较小。

此外，兴森半导体板块中的半导体测试板业务实现营业收入1.8亿元、同比下降 20.84%，毛利率 12.81%，同比下降了7.95个百分点。

相较于半导体业务，兴森的传统PCB业务则较为稳健，实现营业收入 20.2亿元、同比增长 0.61%，毛利率 29.28% ，同比下降了0.88个百分点。在PCB业务中，较为引人关注的是其子公司Fineline实现营业收入 8.87亿元、同比增长 16.33%，净利润 9,636.53 万元、同比增长 39.02%，逆势大幅增长。

兴森科技证券部人士告诉记者，这与上半年海外PCB市场比较好有关，有来自AI、EMS厂商、消费电子、工控、医疗等多个领域的需求。

展望下半年，多家厂商近日均透露出行情好转消息，东威科技(688700.SH)上周曾在互动平台表示,近期公司PCB领域的设备订单有所恢复,有批量化订单进入,也有一些意向客户正在积极推进中。但也有厂商态度保守，台厂欣兴近日也于法说会上表示，PCB（稼动率）受惠于季节性回温而回升至80％～85％，但在整体经济状况不佳之下，载板库存调整缓慢，因此预期第三季营收仅与第二季持平，第四季则有待观察。

（编辑 曹婧晨）

来源：财联社

　　免责声明：本文由用户上传，与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。 如有侵权请联系删除！